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11月14-15日，博世在连云港博世汽车检测技术中心举办了2022汽车与智能交通技术创新体验日，期间博世集中展示了电动化、智能驾驶、智能驾驶舱等领域的多项前瞻性技术解决方案。同时，博世中国执行副总裁徐大全及相关业务部门负责人也在本次活动上介绍了博世中国目前的战略重点及相应的业务板块。

徐大全指出，由于中国在智能化和电气化发展方面已经走在世界前列，所以博世中国在中国做好产品并更快投放市场将非常重要。因此，博世未来将继续立足本土创新和开放合作，助力中国智能电动出行产业加速发展。

本土化战略稳步推进。

作为全球汽车行业的重要参与者和变革领导者，博世一直对汽车行业的发展做出准确的预测。

早在十几年前，博世就率先提出“汽车未来的发展方向是自动化、互联化和电动化”，随后进一步加入“个性化”，形成了PACE智能电动出行的“四化”未来发展战略。

在此之后，你可以看到，不仅是博世，以“四化”为代表的新一轮科技革命也深刻影响了汽车产业链上几乎每一家企业，甚至吸引了众多跨界企业的关注和参与，争相布局甚至战略转型。

时至今日，经过近十年的变革，汽车行业在核心技术、市场需求、用户习惯等方面都发生了翻天覆地的变化。尤其是在国内市场，新兴的智能电动车正在以一种意想不到的方式蔓延。

据相关分析数据显示，2021年中国智能电动汽车销量约为133.3万辆，预计2022年将达到271.5万辆，2025年进一步增长至838.2万辆，在新能源汽车销量中的渗透率为61.7%。

尽管如此，徐大全指出，目前整个汽车行业仍然面临很大的不确定性。“这不仅来自行业本身的变化，如内燃机向电气化的转变、自动驾驶的发展、新产品、商业模式和合作伙伴的不断涌现，还包括地缘政治变化带来的新挑战，如原材料短缺、能源供应成本上升、通胀压力等。”

因此，博世正在结合当前汽车行业的技术变革和市场发展趋势，积极探索新的业务方向和商业模式。“比如从过去的个别解决方案到域对域的控制，应用解决方案从基于硬件、软件嵌入到软硬件分离，软件解决方案变得越来越重要。”徐大全说。

值得注意的是，这其实代表了当前汽车行业的几个主流发展趋势，尤其是在国内市场，变化趋势尤为明显。目前，中国不仅在电动化发展方向上处于世界领先地位——无论是电动汽车的销量，还是每年推出的新车数量，都已经处于世界前列；而且中国用户对智能的需求，比如智能驾驶舱、高级驾驶辅助系统等，也是世界顶尖的。

“这两个强烈的需求要求我们做本地开发。如果还是基于全球战略平台，从量产的角度来看，可能无法满足国内客户的要求。特别是大家的RD迭代速度越来越快，这就要求我们只能在国内研发。”徐大全指出。

事实上，在过去，博世已经为中国市场制定了新的战略。在智能驾驶舱、自动驾驶、软件定义车辆和线控底盘等核心领域，博世在中国成立了专门的RD团队，推动相关研发

在智能驾驶舱领域，早在2019年，博世就在上海张江设立了RD中心，支持中国的团队开发本土智能驾驶舱平台，并在随后的两年时间里，获得了多家主流车企的委任。本次科技日，博世带来了其中国团队研发的全新第二代智能驾驶舱域控制器。

基于高通8295芯片，域控制器可以支持多达12台显示器和16台摄像机。在第一代智能驾驶舱域控制器升级版的基础上，增加了对超高清液晶屏和超高清娱乐域摄像头的支持，可以实现增强现实导航、多人多模态交互和动态手势交互等功能。，并为驾乘者带来丰富多彩的沉浸式智能座舱体验。

在智能驾驶领域，博世自2021年在中国正式成立智能驾驶与控制事业部以来，取得了一系列重要突破。目前，博世L2++高级智能驾驶解决方案的研发主要由本土团队开发。今年11月，博世将在上海正式建成未来智能驾驶与控制RD中心，以更好地支持当地的研发

此外，博世面向未来电子电气架构的车载计算平台和区域控制器将不晚于明年初在中国投产。自今年3月以来，博世一直与当地顶级人工智能公司文远智行密切合作，构建基于人工智能算法的高级智能驾驶感知架构。据悉，双方的合作项目也获得了第一笔客户预约。

在智能底盘领域，博世分别在武汉和济南建立了博世华宇转向系统RD中心和博世商用车转向系统亚太工程软件中心。其中国转向系统RD中心的二期工程也在积极推进中，将于今年年底前建成并开工。未来，600多名RD工程师将在这里从事转向系统的软件开发。

“总体而言，截至2021年底，博世汽车和智能交通技术业务在中国拥有约32，000名员工，其中包括近7，000名RD人员。”徐大全表示，接下来，博世将进一步加大对本土人才的投入。比如博世2020年在无锡开设的软件开发中心，到目前为止已经发展到700人，预计2025年将超过2000人。

积极储备下一代技术。

得益于智能电动汽车的快速发展和博世在本土市场的强势布局，博世汽车和智能交通技术业务在过去两年在中国实现了快速稳定的增长。

据徐大全介绍，2021年，博世汽车及智能交通技术在中国的销售额达到967亿人民币，较上年增长8.9%。2022年，博世在华业务持续增长，截至10月的销售额较上年增长7.7%。“其中包括电力驱动产品、智能驾驶舱、新型制动系统等。已经成为新的业务增长点。”徐大全说。

不难预见，随着智能化和电气化改造的深入，对相关技术的需求将进一步增加。为此，博世正在积极应对。

在这个技术日，博世底盘控制系统中国区总裁张颖重点介绍了博世如何通过升级底盘系统来帮助智能电动汽车的发展。在她看来，虽然随着新能源汽车的发展，通过引入最新的制动系统和软件升级，汽车底盘已经从传统底盘升级为电动底盘，但随着高级自动驾驶的到来，如何在更复杂的场景下实现冗余制动和故障安全将成为行业的重中之重。

“此外，随着整车电子电气架构从分布式向集中式演进，如何通过跨域执行器的融合控制实现车辆动态控制的集成与协调，如何借助软件创新和不断迭代赋予汽车更多个性化功能的同时赋予底盘优异的性能，也将是需求的焦点。”张颖指出。

基于这些考虑，博世开发了面向未来的智能底盘解决方案——车辆动态控制2.0，并针对电动化、个性化、高级智能化的不同要求，推出了标准版、定制版、至尊版三个版本。

博世2.0标准版中引入了创新的前馈控制算法，可以根据车辆传感器的信息，通过比较目标车辆与实际车辆的差异，预测车辆的动态发展趋势并进行控制。同时，至尊版VDC2.0还可以智能协调刹车和其他底盘执行器，优化车辆的动态响应特性，保证车辆的安全性和稳定性。

该系统涵盖了制动、线控转向、动力总成系统、悬架综合协调控制的扩展性，不仅可以实现更安全稳定的避障和精准过弯，还支持对目标车辆的驾驶特性进行定制化调整，以满足不同客户的品牌基因。在本次活动上，博世提供了两种不同的试乘组合，分别是至尊版VDC 2.0+ eDTD和至尊版VDC 2.0+线控转向，让大家感受VDC 2.0的高动态响应特性。

不仅如此，博世还带来了新一代面向未来的制动系统ESP 10。该产品的压力建立能力涵盖了所有要求，它还可以为不同的动力总成、车辆安全和舒适性功能以及分布式牵引力控制系统功能提供定制的NVH解决方案。据张颖透露，这款产品将在不久的将来率先登陆中国。

值得注意的是，除了单一部件，博世还可以提供模块化的产品组合解决方案，如iBooster+ESP或智能解耦制动系统+ESP的模块化制动系统，以及智能集成制动系统(IPB)+冗余制动单元(RBU)等智能集成制动系统。本次活动还展示了相关解决方案。

在智能驾驶领域，据博世智能驾驶与控制事业部副总裁Mathias Reimann透露，下一步将重点推动L2++高级智能驾驶产品的开发，相关解决方案也在本次科技日进行了展示。

据悉，这一高水平智能驾驶方案是为满足中国消费者在高水平智能驾驶方面的需求而专门开发的。该设计包括传感器、计算平台、算法应用和云服务等关键技术要素，并具有面向未来的可扩展性。它不仅支持全场景高速公路辅助驾驶，还包括城市道路上的导航辅助驾驶和高级自动泊车功能。计划2023年正式量产。

博世还展示了其客舱停车集成解决方案，该方案将自动泊车辅助功能集成到第一代智能驾驶舱域控制器中，旨在充分利用高通8155芯片的高计算能力，满足客户对高性能、低成本智能泊车的要求。

考虑到智能化和网络化的快速发展，对软件的需求也在不断上升。过去博世的联合子公司Etech也一直在积极进行相关布局。但与其他很多企业不同的是，Etech更注重如何从车辆操作系统和车辆生态系统层面赋能软件定义车辆，构建了完整的软件定义车辆工具链产品和解决方案，包括基础软件、DEVOPS工具链、信息安全、数据采集和处理、车辆云服务和端到端解决方案。

目前，随着软件在汽车上的大规模应用，传统的汽车软件开发方式在效率、安全、生态等方面将越来越难以满足要求。如何在整车操作系统上为应用开发者提供便捷的开发环境，正成为业界的普遍需求。

“要支撑这样的开发者和体验模式，必须对底层操作系统技术栈，包括相关的开发工具进行本质的改变，引入一些跨行业的先进开发技术。”Etech中国首席技术官郑新航指出。例如，将智能汽车的软件开发模式从“基于信号”转变为“面向服务”，并引入云原生架构和软件栈，将传统汽车开发模式与新的互联网和软件产业生态有机结合，其中云原生在Etech看来有望成为主流的汽车操作系统技术方向。

半导体供应安全也是重点。

面对“四化”改革，博世不仅提供系统产品，还提供支持相应系统的半导体产品。

作为全球为数不多的在公司内部研发制造半导体的汽车零部件供应商，博世早在20世纪60年代就推出了第一款汽车功率半导体，深耕汽车半导体领域近60年。

据博世汽车电子中国区总裁Georges Andary在本次科技日上介绍，目前博世在汽车半导体领域已经构建了较为完整的产品线，涵盖MEMS传感器、ASIC芯片、功率半导体和特定汽车应用的模块、IP模块等多个领域。

其中，在功率半导体领域，博世专注于碳化硅功率半导体的RD和量产。博世建立了完整的碳化硅产品研发线，可以根据客户需求提供裸片和MOFSET，模块也在积极研发中。博世碳化硅产品采用独特的双通道沟槽栅技术，在芯片产量和成本控制方面优于平面和单通道沟槽栅技术。

第二代碳化硅750V裸芯片将于明年量产。据悉，与第一代产品相比，第二代产品通过改进晶体二极管进一步提高了开关速度，并大幅降低了单位面积的Rds(导通电阻)。

在这个技术日，博世汽车电子事业部还带来了其第三代CAN网络CAN XL和高性能惯性测量单元IMU。其中CAN XL可以提供高达20Mbit/s的传输速率，可以显著缩短混合网络中远程软件升级的时间，支持SOA的应用。与10base-T1以太网相比，CAN XL更具成本优势。IMU通过集成高性能加速度计和陀螺仪，可以帮助L2+高级辅助驾驶实现精确定位。

随着技术的不断升级，博世也在积极扩大半导体产能，以更好地应对不断扩大的市场需求。据相关预测数据显示，到2030年，汽车半导体的市值有望从2021年的500亿美元增长到1500亿美元，复合增长率为12%，成为半导体最重要的细分市场。

博世此前宣布，将在2030年前向芯片业务投资超过100亿欧元。目前，博世正在继续投资和扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及其在中国苏州和马来西亚槟城的半导体业务。

“尽管如此，鉴于目前新能源汽车快速发展，导致车载芯片需求剧增，缺芯问题仍未彻底解决，预计明年形势不会很乐观。”谈及芯片荒的最新预测，徐大全说。

博世对此也在积极应对。据徐大全介绍，过去博世为了快速扩大生产，向很多芯片厂商提供了大量的资金援助，也在探索与国内企业在晶圆原料供应和芯片制造方面合作的可能性。但考虑到汽车规芯片对量产和稳定生产的高标准要求，目前的进展还是比较缓慢，预计未来两三年内会有可喜的变化。